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SMT贴片加工技术问答合集(五)-长科顺

发布日期:2023-05-11
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最后一期SMT贴片技术问题来啦,跟着小编一起来看看吧。


25.细间距会产生哪些问题?

桥接,上浮,短路,开路,锡珠。


26.采用细距工艺时,需做哪些必要的变化?

回流焊的温度曲线要重新调整,最好用温度传感器测试一下细距元器件各点的温度,因为细距元器件过回流炉容易产生阴影效应,

锡膏的质量问题最为关键,焊膏粉粒的粒径要控制在20um以下。

27.BGA为什么能解决细距工艺中的一些问题?而它会导致什么新问题?

通常能解决细间距工艺中的桥连,锡珠等问题,国为BGA的安装高度低,引脚间距大,共面性好,组装密度高,电气性能好等,

然而BGA焊后检查和维修困难,必须用X射线透视或X射线分层检测而且易吸湿。


28.氮气的优点是什么?使用氮气是否可避免因设计和工艺而产生的问题?

并不能避免问题,氮气只是增加焊料的可焊性。


29.为什么镍阴挡层对片式瓷介电容器十分重要?

因为片状瓷介电容大多数为多层结构,其端电极,金属电极和介质三者的CTE不同,而镍合金的CTE和导热性能双不高,所能镍阴挡层对它比较重要。


SMT贴片加工技术问答已全部发完,希望对大家有所帮助。长科顺专业提供SMT贴片加工,DIP插件后焊、组装测试包装一站式服务,欢迎前来访厂。


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