SMT贴片加工技术问答合集（五）-长科顺

最后一期SMT贴片技术问题来啦，跟着小编一起来看看吧。

25．细间距会产生哪些问题？

桥接，上浮，短路，开路，锡珠。

26．采用细距工艺时，需做哪些必要的变化？

回流焊的温度曲线要重新调整，最好用温度传感器测试一下细距元器件各点的温度，因为细距元器件过回流炉容易产生阴影效应，

锡膏的质量问题最为关键，焊膏粉粒的粒径要控制在20um以下。

27．BGA为什么能解决细距工艺中的一些问题？而它会导致什么新问题？

通常能解决细间距工艺中的桥连，锡珠等问题，国为BGA的安装高度低，引脚间距大，共面性好，组装密度高，电气性能好等，

然而BGA焊后检查和维修困难，必须用X射线透视或X射线分层检测而且易吸湿。

28．氮气的优点是什么？使用氮气是否可避免因设计和工艺而产生的问题？

并不能避免问题，氮气只是增加焊料的可焊性。

29．为什么镍阴挡层对片式瓷介电容器十分重要？

因为片状瓷介电容大多数为多层结构，其端电极，金属电极和介质三者的CTE不同，而镍合金的CTE和导热性能双不高，所能镍阴挡层对它比较重要。

SMT贴片加工技术问答已全部发完，希望对大家有所帮助。长科顺专业提供SMT贴片加工，DIP插件后焊、组装测试包装一站式服务，欢迎前来访厂。