SMT贴片加工技术问答合集（四）-长科顺

SMT贴片技术问题前面已经介绍了几期，这期跟着小编继续分析。

19．为什么镍阴挡层对片式瓷介电容器十分重要？

因为片状瓷介电容大多数为多层结构，其端电极，金属电极和介质三者的CTE不同，而镍合金的CTE和导热性能双不高，所能镍阴挡层对它比较重要。

20．导致瓷介电容器开裂的原因是什么？

焊接中升温速度过快，预热温度过低，最主要的原因应该是电容器本身是多层结构。

21．何时可采用激光焊接？

20世纪80年代，美国才推出实用的ILS7000，国内研究出的能用于焊接，但精度不高，激光再流焊系统应包括激光发生器，光路系统以及支撑PCB的精密工作台和微机控制系统。

22．激光焊的优点是什么？

激光焊有热应力小，SMA受损小，耗能小，精度高等优点。

23．SIR代表什么？SIR试验的图标是什么？哪一种电路板上必须打上SIR试验的图标？打在电路板的哪一面？

代表表面绝缘电阻测试法，图标为Y型和梳型。Y型图适用于片状元件，梳型图适用于PLCC，SOIC器件，

锡膏中残留焊剂存在于器件与PCB的夹缝中和BGA的焊点的电路板上要打上SIR图标，打在电路板的工艺边。

24．免清洗焊剂及焊膏会导致什么问题？检测清洁度的三种方法是什么？

会导致可靠性降低，不利于测试。目测法，溶剂萃取液测试法，表面绝缘电阻测试法。

SMT贴片加工技术问答合集后续会持续发布，长科顺专业提供SMT贴片加工，DIP插件后焊、组装测试包装一站式服务，欢迎前来访厂。