SMT贴片锡膏偏位原因有哪些？

SMT贴片锡膏偏位是锡膏印刷机印刷不良的一种表现（其他不良还包括：平整度、厚度、漏印），如果这个不良通过SPI检查及时发现就可以很好处理，如果是焊接后造成不良，要么返工（费时费力），要么直接报废。因此出现此类贴片锡膏偏位，我们需要去分析原因。

SMT贴片锡膏偏位原因一般常见原因有以下几点

1）锡膏问题

锡膏是锡粉合金和助焊剂混合而成（助焊剂包含溶剂、松香、增稠剂、活性剂），如果锡膏搅拌后黏性不强，出现断流现象（指的是锡膏用棍子搅起来出现滴水状），那么锡膏在印刷的时候就容易因量大导致向焊盘外部扩散，导致偏位，因此锡膏在使用前需充分回温搅拌。

2）钢网问题

钢网是印刷锡膏必备的辅助工具，可以看做是锡膏漏印模具，锡膏印刷偏位，有可能是钢网开口较大导致，也有可能是钢网开口出现偏位导致。

3）锡膏印刷刮刀压力

锡膏印刷到PCB焊盘上，需要刮刀移动，刮刀压力小，则会导致锡膏漏印多，结合锡膏粘性差，就容易造成偏位，另外如果压力过大，则会造成锡膏偏少，因此在实际生产过程中，需要设定一个标准值。

4）锡膏印刷机夹治具不稳

PCB到工作台区域需要夹具夹住，保持稳固，如果夹具不稳，锡膏印刷时没有对准PCB焊盘，就会造成偏位

以上4种原因是锡膏偏位的常见原因，在实际生产中，如果遇到这种锡膏印刷不良情况，需要具体问题具体分析，查找原因并解决问题。