SMT贴片加工技术问答合集（三）-长科顺

上期我们介绍了几个SMT贴片技术问题，这期我们接着来分析。

13．采用强制对流IR时，所有产品只用一种焊料温度曲线？

不是，必须重新设定温度曲线。

14．为什么再流焊工艺大都采用对流IR炉？有没有什么应注意的地方？

采用对流的媒介大都是空气或氮气，早期不采用对流的IR炉红外线是不能穿逶物体的，使得阴影内的温度低于它处，由于器件本体的覆盖，引肢处的升温速度要明显低于其它部位的焊点，产生阴影效应，应注意风速不能过大，过大的风会造成组件移位，同时，在高温下，热风的流动也会助长焊点的氧化，风速控制在1.0－1.8M/S之内。

15．为什么开始一直领先的气相法几乎消失了？

因为VPS的关键要选择适合的热转换介质，它必须具有高沸点，具有高的化学稳　定性和热稳定性，应与目前常用的电子材料有良好的润湿性，制造成本要低，而FC－70介质基本能满足上述要求，但在长时间的高温下，仍会发生低级别的分解，特别是FC－70会分解出氢氟酸（HF）以及各种多氟烯类物质和对人体有害的物质，因此限制了汽相法在SMT生产中的应用，除非能研制出一种能取代FC－70的物质。

16．波峰焊工艺中的主要问题是什么？

涉及的问题很多，一般分为组件的可焊性，工艺参数，设备的问题　，其中组件的可焊性较为主要，

包括焊料的润湿时间，PCB停留时间，预热温度，波峰高度，传送倾角，焊料的纯度，还必须和工艺参数相互协配合。

17．如果电路板是为波峰焊设计的，过波峰焊时发生SOIC桥接的原因是什么？

焊盘设计不合理，预热温度低，锡锅温度低，焊锡含铜量过高和助焊剂失效。

18．氮气的优点是什么？使用氮气是否可避免因设计和工艺而产生的问题？

并不能避免问题，氮气只是增加焊料的可焊性。

SMT贴片加工技术问答合集后续会持续发布，长科顺专业提供SMT贴片加工，DIP插件后焊、组装测试包装一站式服务，欢迎前来访厂。