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上期我们介绍了几个SMT贴片技术问题,这期我们接着来分析。
7.使用的焊膏粉粒的粒径分布是什么状况?为什么在细间距工艺中必须改变这种粒径分布状况?
焊料粉粒的粒径一般控制在25um-45um,过粗的粒径会导致焊膏的粘结性能变差,随着细间距工艺的出现,将越来越多的使用20um以下的合金粉粒。
一般要求粉粒中的氧含量不超过100X10-6,否则会引起飞珠现象。
8.为什么焊膏和粘接剂使用前必须储存在室温环境下?
如不储存在室温下的话,会使焊料中进入小蒸气,会引起锡珠和飞溅现象,而粘接剂不储存在室温下的话,会使粘性下降而引起拉丝,拖尾而污染焊盘。.
9.生产中,哪一种工具使用最广,漏印板还是丝网,金属刮刀还是橡皮刮刀?为什么?
使用的最广的是漏印板和金属刮刀,因为丝网制作的漏印板其窗口开口面积要被丝网本身占用一部分,开口率达不到100%,丝网模板的寿命不及金属模板,所以现在己被淘汰,
如用橡皮刮刀的话,其刮刀由于其材质过软,容易嵌入金属模板的孔中,并将孔中的焊膏挤出,从而造成印刷缺陷,而金属刮刀从较深的窗口到超细间距的印刷均具有一致的优越性,大大减少了焊料的桥接和漏印。
10.蚀刻,激光刻及电公形成漏印的主要特点是什么?
蚀刻形成漏印的主要特点是存在侧腐蚀,所以窗口的光洁度不够,尤其对不锈钢材料效果较差,而激光刻是当窗口尺寸密集的时候,会出现局部高温,熔融的金属会跳出小孔,
从而影响钢板的光洁而形成漏印。电化形成 的钢板只适合在细间距器件中使用。.
11.焊性试验的标准是什么?请列举代码?
标准是人工加速老化处理。
1、IEC68-2-20,1-4H的简单蒸气试验。
2、IEC326-2A,改进后的蒸气试验时间为80分钟。
3、IEC68-2-2试验,干燥加热试验(空气中温度为155度,时间为2,6,72,96H)的试验装置,从广义上讲,元器件的可焊性还应包括元器件的耐焊接热能力。
12.有哪三种不同类型的IR再流焊工艺,目前哪一种使用最广泛?
1、 锡膏-再流焊,2、贴片-再流焊-波峰焊,3、贴片-再流焊-翻转-贴片-再流焊-波峰焊。
目前因为前两种中要求的设备较多,波峰焊中缺点较多,难以实现高密度组装,而第三种充分利用板子的双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,所以使用较广。
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