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SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

发布日期:2017-01-03
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  SMT贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢,下面就由深圳大型贴片加工厂长科顺为大家讲解:

  



  一、常规SMD贴装

  

  特点:贴片元件数量少,对于贴片加工的精度要求不高,元件品种以电阻电容为主,或者有个别的

  

  贴片过程:

  

  1.锡膏印刷:采用小型半自动印刷机印刷,也可手动印刷,但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

  

  2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

  

  3。焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。

  

  二。SMT加工中高精度贴装

  

  特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

  

  关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法

  

  A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用

  

  B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。

  

  锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

  

  贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

  

  以上就是SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项,更多关于SMT贴片工艺的知识,可以查看我们的其它文章。


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