SMT贴片加工的分类

　　如今的电子产品都以高精密、小型化发展，传统的穿孔插件元件已经难以实现如今的元件安装，特别是大规模、高集成IC,都采用SMT表面贴片元件技术，才能满足生产的要求，那么大家知道SMT贴片加工的分类都有哪些吗？下面就由深圳来料加工组装长科顺为大家介绍。

　　一、只有表面贴装的单面配装

　　工艺顺序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

　　二、只有表面贴装的双面装配

　　工艺顺序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

　　三、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

　　工艺顺序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　四、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件

　　工艺顺序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　以上就是长科顺为大家介绍的SMT贴片加工的分类有哪些，相信大家对如何选择合适的SMT贴装方式有了了解，合适的贴装方式，既能减少劳动力，也能节约成本。