典型的SMT表面贴片工艺

　　SMT贴片加工作为一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等，今天我们先讲一下典型的SMT贴片表面贴装工艺的步骤，下面就由深圳大型贴片加工厂长科顺带大家了解。

　　典型的SMT表面贴片工艺主要分为：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

　　第一步：施加焊锡膏

　　为了保证贴片元件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的焊接效果，需要将适量的焊膏均匀涂抹在PCB的焊盘上。

　　第二步：贴装元器件

　　使用贴片机或者手工将片式元器件准确贴装到印好焊膏或者贴片胶的PCB表面相应位置。

　　第三步：回流焊接

　　回流焊指的是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，是整个贴片工艺的重点。

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