深圳贴片厂:PCBA加工工艺有哪些步骤

电子行业如今大多都会把产品交给贴片加工厂生产，但客户也不是说把项目交给加工厂就完了，起码要了解PCBA加工工艺有哪些步骤，这样才好跟生产的进度。

1.PCBA加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。

2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。

3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误。

4.PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。

5.PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性。

6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。

7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接。

8.PCBA加工工艺经过必要的IPQC中检。

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等。

11.QA进行全面检测，PCBA加工工艺确保品质。

长科顺科技是一家一家专注SMT贴片加工、DIP插件加工、电子成品组装的深圳PCBA加工厂家。