深圳贴片加工厂:SMT检测包括哪些内容

SMT检测在深圳贴片加工厂中是非常重要的步骤，SMT检测的内容很多，包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和装配组件检测等。

（1）可测试性设计。可测性设计包括光学板测试的可测试性设计、可测试垫的设计、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等。

a.光学板试验的可测性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。

光板的可测试性设计应注意三个方面：第一，PCB上须设置定位孔，定位孔最好不放置在拼板上；第二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；第三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

b.在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

（2）原材料来料检测。原材料检测包括PCB和元件的检测，以及焊膏、焊剂等工艺材料的检测。

（3）工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。

（4）组件检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

深圳长科顺从事SMT贴片加工近10年，配备先进的检测设备，确保加工的品质。有贴片加工需求的可联系我们。