贴片加工厂:PCBA加工对插件孔设计的要求

插件加工是PCBA加工的一道工序，插件加工一般采用波峰焊接。但由于波峰焊接时间很短，如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会比较差，会造成焊接不良。

PCBA加工波峰焊接对插件孔设计有一些要求，一起来了解下。

1.为了确保插件孔内透锡率，一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计，PCBA加工工艺具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接，推荐最好限制在两层内。

2.如果电路设计上需要走大的电流，必须满足一定的载流量需要，PCBA加工工艺则建议采用功率孔的设计，即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要，功率孔数量根据载流量设计。

3.为了满足20A以上载流量的设计要求，PCBA加工工艺有条件的允许接地层连接四层。要求:四层靠近PCB受热面，即两层靠近焊接面，两层靠近元器件面，且元器件面能够受热。

4.如果连接四层地/电层，但引脚元器件面被封装体盖住，PCBA加工工艺则必须采用功率孔设计。

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