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电子产品组装加工,即电子装配设计(DFA)的发展

发布日期:2017-07-26
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  原始设备制造商(OriginalEquipment Manufacturer简称OEM)产品设计的工程师团队常常能够快速的进行设计和开发,但是却疏于将重点放在大规模的生产考虑上,例如:夹具、铸造或者挤压成型,选择的波峰焊接夹具可以对元器件提供有效的防护,使之在焊接工艺实施期间可以降低加热温度曲线方面的限制。一般来说,原理样机设计工程师往往着眼于能够快速地将产品送交试验台上进行测试,他们更多的是关注设计思路能不能被接受,而不是关乎DFA方面的考虑。下面由深圳SMT贴片加工厂长科顺科技为大家整理分析:



   精心设计的第一步是对大规模生产方面的考虑。从原理样机的装配和正式生产时的装配进行相互比较,可以看出在DFA考虑方面有着很大的差异。针对每一个要求有着不同的设计技巧和设备使用考虑。如果没有采用正确的方式,成本费用会不断上升,而排除生产过程中出现的故障将同样会增加成本费用。在原理样机阶段,电路板的电连接和功能是否正确比起可测试性来说更为重要。而在生产制造阶段,为了使生产能够平衡转换和达到完美的效果,必须着眼于所采用的加工手段。


为了能够随后实现良好的DFA,PCB的首件确认是一项非常重要的事情。OEM认可的第一块PCB,对于解决有关于制造、装配和测试的所有问题是非常有价值的。即使数量很小,在一块PCB定购到进行批量生产以前,它属于“原理考验”阶段。对于OEM来说,平稳地过渡到批量生产是适应市场需要的关键,例如:进入市场的时机、质量、可靠性、产品交付和收益。


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