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电子产品的装配设计对夹具的要求与影响——SMT贴片加工

发布日期:2017-07-13
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随着电子行业产品竞争的不断加剧,人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注,因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。装配设计(Design for assembley,DFA)是指通过对产品装配过程进行深入的分析,设计出能够实现产品设计优化组合的装配流程,其主要目标是使装配成本最小化。


在DFA设计中往往会涉及到各种夹具的使用,电子装配时所采用的各种各样夹具其限制因素与高度、间隙和材料相关联。做电子加工的都知道,有时夹具必不可少;夹具如果使用妥当,不仅可以减少成本,也可以提高加工效率。下面是观澜SMT贴片加工厂长科顺科技根据经验整理的在装配设计中,DFA对夹具的要求与影响,观澜SMT贴片加工厂长科顺整理如下:




如果采用的是多深度夹具(multi-depth fixtures简称MDFs),就会增加成本方面的支出。MDF为了能够保护元器件往往会采用不同的深度。举例来说,在开始操作的时候,形状高大和对热量敏感的元器件必须对来自于波峰焊接设备的高温采取防护措施,这时可以考虑采用MDF来保护它。MDF通过加工形成两个不同深度的台阶,以包容不同高度的元器件。


如果说夹具的高度、空间和材料使用不当的话,以及它们没有加工到所要求的合适的深度,MDF可能会被证明是无效果的。于是该错误会导致装配时间的耽误,以及招致额外的成本负担产生。


从另外一个角度来看,基本的夹具会拥有不同的尺寸和形式。它们包括SMT设备的夹具、波峰焊接的夹具、重新焊接或者测试用的夹具。有时候一个模具可被用于PCB的板面处理。举例来说,夹具的使用是因为有些专用的PCB尺寸很小,需要在同一面板上与其它的电路板处于一个共同的平面。这种类型的夹具可以被用来降低装配的运行时间,于是也就降低了成本费用。同样,夹具也被用来支撑装载有沉重元器件的簿簿的PCB或者挠性电路,以防止在装配工艺实施期间,它们会发生弯曲现象。另外一个例子是:夹具在回流焊接实施期间,可以用来对印制板底部的SMT元器件实施保护。


有关夹具的所规定的限制可能是非常多的,但是它们一般不外乎是在高度、间隙和材料的范畴内。另外需小心对待的事是与平面化相关联的:每块PCB必须与另外一块PCB在宽度和高度方面具有足够的间隙。举例来说,在一个203*254mm(8’*10’)的面板上面,一块小型化的PCB可能会包含有边缘连接器。为了能够满足连接器端部与相邻的PCB端部之间留有规定的缺口,应留出足够的空隙位置。


如果夹具的材料选择不正确也会造成不良的后果。从一个方面来说,选择了不合适的材料可能会在加工的时候遇到相当大的困难,这样就可能会造成夹具存在缺陷。而从另外一个方面来说,对于无铅化焊接的元器件来说,比传统采用的锡铅焊接工艺要高20-30度的温度,有时候可能会因不慎选择了错误的材料,导致装配工作的停顿或者延误。


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