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浅淡SMT来料加工中SMT贴片与DIP插件的装配过程与插装要求

发布日期:2017-04-17
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  SMT贴片来料加工中电子元器件装配过程与DIP插件加工中电子元器件插装要求分别有哪些,下面是深圳来料加工组装厂长科顺整理的材料,供大家参考:

  SMT贴片来料加工的元器件装配过程,可以归纳为以下几点:

1、刮净:刮净是指对要安装的元器件各脚去锈,去除氧化层、去尘垢等。

2、镀锡:镀锡是指上锡,是在刮净的元器件引脚要焊接部位镀上一层薄薄的锡。

3、测量:测量是指通过检测确认元器件的好坏和极性。

4、焊接:焊接是指将元器件安装好后焊接在印制电路板上。

5、检查:最后检查元器件的位置是否正确,极性安装是否正确,焊接是否牢固。


  DIP插件加工中的电子元器件插装要求:

1、在印制电路板上安装元器件时,可先装大的再装小的;先装不容易损坏的元器件,再装容易损坏的元器件。

2、插件元器件时,要按一定的顺序进行。

注:元器件在印制电路板上要尽量排列整齐,高低协调一致。

3、插装元器件时,要仔细核对元器件的编号和型号,千万注意不要装错位置或类型,特别是三极管等多脚件和那些有极性的元器件,更要防止各引脚间位置装错。

深圳市长科顺科技有限公司,是贴片、插件、组装、测试、包装一站式服务的厂家,现有SMT贴片生产线4条,组装线4条,插件线4条,70多人,2000多平,加工的产品种类已有数千种,经验丰富,为您的电子产品质量和交期确定了航路,更多关于SMT加工客户案例、观澜PCBA加工一条龙等信息,可查看长科顺网站www.smt-dip.com 其他文章或电话咨询生产计划13302922176朱经理。


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