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对于一台电子产品整机,不但要有好的设计,而且要有好的装配,装配的好坏直接决定着产品的质量。下面是由深圳来料加工组装厂长科顺科技整理的整机装配过程中哪些因素会导致的不良现象,以供参考:
电子产品使用范围很广,受到各种条件的影响,可能因振动、冲击、离心力、同心力等的影响而受到损坏,如振动,将会导致以下不良现象。
1、假如没有附加的固定零件,加插座的集成电路会从管座中跳出来。
2、使接、插件脱开,使螺钉、螺母松开、脱落,以致造成短路。
3、锡焊或熔焊处的导体断开。
4、减弱了熔焊、锡焊、紧固和螺钉的连接,破坏了密封和外层保护强度。
5、使调谐失谐,从而破坏了机器的工作状态等。
因此,在装配时就要考虑这些因素对整机的影响,提高装配质量。但也不能将电子产品的装配简单地看成一项电子焊接和机械安装工作,尤其是随着电子技术的发展,对整机装配要求越来越高。具备一定的装配基本知识,提高产品的质量。
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