10年专注SMT贴片加工

SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。SMT贴片加工工艺对设计的要求主要包括以下内容...

Snpb热风整平（Hot Air Leveling）工艺是传统的SMT贴片加工焊盘涂覆方法，其具体工艺过程为SMT电路蚀刻完成后，浸入熔融的Snpb合金中，再慢...

SMT贴片加工焊接后，PCB上总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，这些会引起电路断路等问题，因此需要进行清洗。这就需要用到smt清洗剂，下面对清...

SMT贴片加工厂中焊膏的种类和规格非常多，即使是同一家SMT贴片加工厂在SMT贴片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等方面的差别，而且价格...

在SMT贴片加工的不同工艺或工序中，要求焊膏具有与之相对应的性能。SMT贴片加工工艺对焊膏特性和相关因素的具体要求如下。1、SMT贴片加工中使用的焊膏应具有良好...

无铅SMT贴片加工焊接要求SMT电路板和SMT贴片焊盘表面镀层材料也无铅化。目前主要是用非铅金属或无铅焊料合金取代Pb-Sn热风整平(HASL)、化学镀镍/金(...