smt贴片封装容易发生问题的几个关键点

讲解smt贴片封装容易发生问题的几个关键点。作为长科顺smt贴片加工工厂的一员，根据个人经验，总结有几点比较容易发生问题的封装与问题（根据难度排列顺讯）如下：

(1) QFN：比较容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :比较容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :比较容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：比较容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:比较容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:比较容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。

以上便是关于smt贴片封装比较容易发生问题的几个关键点，希望本文能对于您有用。贴片加工，就找长科顺。