pcb制造过程中引起的问题大全

PCBA加工厂的质量与交期，一直都是与客户合作的根源。通常来讲，加工厂只有控制好加工品质，保证交期，才可能获得持续的发展，但是smt生产加工的过程中还是会产生一些问题，那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢？

1、无铅HDI电路板的分层，HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、再流焊接时导通孔“长”出黑色物质，这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、波峰焊点吹孔，有向外的锯齿形翻边，就称为“吹孔”。

4、BGA拖尾孔，只专门指HDI板层间错位比较严重，已导致微盲孔底部局部无铜，激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、ENIC表面过炉后变色。

7、ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、OSP板个别焊盘不润湿。

10、Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题，希望这些能够对你有所有帮助。如果你需要进行PCBA贴片加工厂服务，欢迎你随时联系长科顺，进行关于加工更为详细的洽谈。