SMT贴片工艺之一：回流焊

回流焊是SMT的关键工艺之一。回流焊的结果直接反映了表面组装的质量。因此，有必要了解影响回流焊质量的因素。

回流焊的焊接质量问题不完全是由回流焊工艺引起的，因为回流焊的质量不仅与焊接温度(温度曲线)直接相关，还与生产线、PCB焊盘和生产设计的设备条件有关。元器件的可焊性、焊膏质量、印刷电路板的加工质量等。SMT各工序的工艺参数与操作人员的操作密切相关。

SMT贴片的装配质量直接关系到PCB焊盘的设计。如果PCB焊盘设计正确，由于熔化焊料表面张力的影响（称为自定位或自校正效应），在回流焊时可以校正安装过程中的少量歪斜。相反，如果PCB焊盘的设计不正确，即使位置非常准确，回流焊后也会出现元件位置偏移、悬架桥等焊接缺陷。

1、PCB设计需要掌握的关键要素：

根据对各种元器件焊点的结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：

(1)对称性——两端的焊盘必须对称，以确保熔化焊料表面张力的平衡。

(2)衬垫间距——确保部件端部或销与衬垫之间的重叠尺寸。焊接缺陷可能是由于焊盘间距过大或过小造成的。

(3)焊盘的残余尺寸-焊盘重叠后的元件端部或引脚的残余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

(4)衬垫的宽度应与部件的端部或销的宽度相同。

2、回流焊接过程中容易出现的缺陷：

如果违反了设计要求，在回流焊过程中会出现焊接缺陷，PCB焊盘设计的问题在生产过程中是难以解决的，甚至是不可能解决的。以矩形片元为例：

(1)当焊盘间距G过大或过小时，在回流焊时，元件焊接端不能与焊盘重叠，从而导致悬索桥和位移。

(2)当垫片尺寸不对称或两个构件的端部在同一垫片上设计时，由于表面张力的不对称，也会产生悬索桥和位移。

(3)在焊盘上设计通孔时，焊料会从通孔流出，导致焊膏不足。

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