被用于SMT的SMD有源元件：无铅陶瓷芯片载体，陶瓷引线芯片载体

被用于SMT的SMD有源元件：无铅陶瓷芯片载体，陶瓷引线芯片载体，表面贴装提供更多类型的有源和无源封装通过家庭安装技术。

以下是各种类型的有源表面贴装元件封装，大家可以进行了解一下。

一、无铅陶瓷芯片载体（LCCC）：顾名思义，无引线芯片载体没有引线。相反，它们具有镀金的凹槽形终端，称为城堡形，提供更短的信号路径，允许更高的工作频率。根据包装的间距，LCCC可以分为不同的系列。最常见的是50密耳（1.27毫米）。

二、陶瓷引线芯片载体（CLCC）（预引线和后引线）：引线式陶瓷载体有预载和后引线两种形式。预引线芯片载体具有由制造商连接的铜合金或可伐合金引线。在后导芯片载体中，用户将引线连接到无引线陶瓷芯片载体的城堡形状。

当使用含铅陶瓷封装时，它们的尺寸通常与塑料引线芯片载体中的尺寸相同。