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关于用于SMT的陶瓷电容器

发布日期:2018-07-19
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表面贴装电容器是高频电路应用的理想选择,因为它没有任何引线,可以放置在PCB相对侧的封装下面。最广泛使用的陶瓷电容器包装是8毫米胶带和卷轴


多层单片陶瓷电容器具有改进的容积效率。它们可根据EIA RS-198n提供不同的介电类型,即COG或NPO,X7R,Z5U和Y5V。


目前对于表面贴装电容器非常可靠,已在引擎盖下的汽车应用,军事设备和航空航天应用中能够大量使用。

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