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致力于SMT加工、插件、后焊组装一站式服务
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表面贴装电容器是高频电路应用的理想选择，因为它没有任何引线，可以放置在PCB相对侧的封装下面。最广泛使用的陶瓷电容器包装是8毫米胶带和卷轴
多层单片陶瓷电容器具有改进的容积效率。它们可根据EIA RS-198n提供不同的介电类型，即COG或NPO，X7R，Z5U和Y5V。
目前对于表面贴装电容器非常可靠，已在引擎盖下的汽车应用，军事设备和航空航天应用中能够大量使用。
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