焊膏及其在SMT中的应用

焊膏及其在SMT中的应用

焊膏或焊膏仅仅是助焊剂载体中的细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中，焊膏用于表面贴装技术（SMT），以将SMD焊接到印刷电路板。可以调整颗粒的组成以产生所需熔化范围的糊状物。可以添加额外的金属以改变用于特殊应用的糊料组合物。可以改变粒度和形状，金属含量和助熔剂类型以产生不同粘度的糊剂。

焊膏丝网印刷机

选择用于焊膏的丝网印刷机时要考虑的一些主要特征是可以处理的电路板的最大尺寸，精确的屏幕对准控制和印刷的可重复性，以及电路板压紧机制。锡膏分配器，筛分和模板在基材上的印刷方面取得了相当大的进步。每种分配焊膏的方法都有其自身的优点和缺点，但最广泛使用的方法是返工和大规模生产的模板。Vastex是一家知名的丝网印刷设备制造商和供应商。

用于焊膏应用的模板制作焊膏模板有三种主要方法：

1、化学蚀刻

2、激光切割

3、电铸

化学蚀刻是最古老，使用最广泛且最便宜的选择。激光切割和电铸，特别是后者，在精度至关重要的应用中具有吸引力。除了模板的类型，刮刀的类型非常重要。金属刀片刮刀被广泛使用，因为它们比橡胶刮刀需要更少的维护。

焊膏的可用性

焊膏有铅（带铅）和无铅（无铅）两种形式。它可以是免清洗或水溶性的。使用免清洗焊膏，焊接后无需清洁电路板。水溶性焊膏易溶于水，无害。

如何从焊膏应用中获得最佳焊点

为了获得良好的焊膏印刷效果，需要结合使用正确的焊膏材料，合适的工具和正确的工艺。凯斯特是制造焊膏和其他焊接材料（包括焊锡丝，焊条，焊剂等）的值得信赖的品牌。虽然供应商基本上负责提供所需的焊膏和丝网或模板以及刮刀刀片，但用户必须控制工艺和设备变量，以实现良好的打印质量。即使是最好的焊膏，设备和应用方法本身也不足以确保可接受的结果。