smt贴片加工技术之：拆焊技巧

关于smt贴片加工的拆焊技巧有很多种类，比如说smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲都不是那么容易的。不断经常练习，才能更熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smt元器件。

关于这些拆焊技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为三种情况，今天长科顺贴片加工厂将会详解关于smt贴片加工技术之：拆焊技巧

一、对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

二、对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

三、对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

这是是smt贴片加工的拆焊技巧。相信大家了解完这三点，会对贴片加工有着更深层次的理解。