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smt贴片加工技术之:拆焊技巧

发布日期:2018-06-26
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关于smt贴片加工的拆焊技巧有很多种类,比如说smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲都不是那么容易的。不断经常练习,才能更熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smt元器件。


关于这些拆焊技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为三种情况,今天长科顺贴片加工厂将会详解关于smt贴片加工技术之:拆焊技巧


一、对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。


二、对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。


三、对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

 


这是是smt贴片加工的拆焊技巧。相信大家了解完这三点,会对贴片加工有着更深层次的理解。


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