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答:一般的话SMT贴片加工分为三种,根据工艺制程的不同,其装配也是不一样的。根据为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊),进行区分。
详解:SMT贴片加工方式,根据工艺不同,分成了这三类。以下详解:
一、只采用表面贴装元件的装配:
1、IA 只有表面贴装的单面装配。工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
2、IB 只有表面贴装的双面装配。工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
二、两面采用不同的装配
1、一面采用表面贴装元件
2、一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
3、工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
三、顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT贴片加工有三种类型,它们的主要区别为:贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊,后者过回流炉起焊接作用。