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SMT贴片加工IQC来料检验有哪些内容?

发布日期:2023-12-18
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SMT贴片加工中有许多微型、精密电子元件。对于产品的焊接可靠性,我们很难用肉眼来判断其质量。因此,SMT贴片加工行业设立IQC部门,严格控制来料检验。

今天跟小编一起来看一下SMT贴片加工IQC来料检验有哪些内容。

由于SMT贴片加工一般生产周期都较短,来料时已经进行相应物料性能的测试,那我们应该重点检验物料与BOM表的一致性,焊盘是否氧化,运输是否损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致,外观是否变色发黑,焊端是否氧化,IC引脚是否损坏,是否变形,是否有破裂痕迹,是否有效期内等内容;

1、检验PCB型号与BOM需求是否一致,是否焊盘氧化变色,绿油是否完好,印字是否清楚,是否平整,边角是否有撞损现象。

2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸,阻值,误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸,容值,误差,耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸,感值,误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致,如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

5、二极管,三极管检验规格尺寸,标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化,本体是否有破损。

6、IC,BGA类元件检验规格尺寸,标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚,焊球是否氧化,引脚是否变形。

7、连接器,按钮等其它元件检验规格尺寸是否与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化,本体是否变形。检验耐温是否达到回流焊要求。

以上就是SMT贴片加工IQC来料检验的内容,希望您能了解到更多SMT加工技术知识,让您能更好的完成产品的生产。



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