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分析SMT贴片加工过程中常见的问题

发布日期:2019-11-19
浏览量:405
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PCB板在SMT贴片加工生产中,可能会发生一些品质异常,如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。


贴片加工厂个应该要从经验中总结出这些问题产生的原因及解决方法,努力保证贴片加工的质量。


一、短路的产生原因与解决办法

产生原因                             解决办法

焊盘设计过宽/过长                        修改PCB Layout

焊盘间无阻焊膜

焊盘间隙太小


二、锡珠的产生原因与解决办法

产生原因                             解决办法

阻焊膜印刷不好                          PCB来料控制

焊盘有水份或污物                         清除PCB上的水份或污物


三、虚焊的产生原因与解决办法

产生原因                             解决办法

印刷锡膏的压力太大                        减小印刷刮刀压力

锡粉氧化、助焊剂变质                       更换锡膏

预热区升温太急                          调整炉温曲线

履带速度太快                           降低回流焊履带速度


希望大家对以上问题有所了解,更多SMT贴片加工技术文章深圳贴片厂长科顺将会持续发布,同时有需要贴片加工可联系我们咨询报价。


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