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回流焊是SMT贴片加工中的关键工序,回流焊的操作将影响到SMT贴片的质量,接下来我们一起来了解一下回流焊的注意事项。
一、注意事项
①回流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接。
②焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据回流焊炉)。
③当在smt贴片加工设备出现异常情况时,应立即停机。
④基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。
⑤焊接前smt加工厂要根据工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行回流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。
⑥SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。
⑦定时测量回流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。
二、紧急情况处理
1、卡板
①如果出现卡板情况,不要再往炉内送板。
②打开炉盖,把板拿出。
③找出原因,采取措施。
④待温度达到要求后,再继续焊接。
2、报警
如果出现报警情况,应停止焊接,检查报警原因,及时处理
3、突然停电
①出现停电时,不要再往炉内送板。由于有UPS后各电源的支持,传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口,把表面组装板全部接出后,打开炉盖,冷却后,方可停机。
②意外情况下,如UPS有故障时,用活板手夹住出口处的电动机方轴,使之旋转,尽快将
PCB从炉内传送出来。
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