贴片加工厂:SMT对印刷电路板设计的要求

SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。

SMT贴片加工工艺对设计的要求主要包括以下内容：

1、根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状；

2、SMT贴片加工印刷板的组装形式及工艺流程设计；

3、Pcb材料的选择；

4、SMT贴片元器件的选择；

5、SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计；

6、THC（通孔插装元器件）焊盘设计；

7、布线设计；

8、焊盘与印制导线连接的设置；

9、导通孔、测试点的设置；

10、阻焊、丝网的设置；

11、元器件整体布局设置；

12、再流焊与波峰焊贴片元器件的排列方向设计；

13、元器件最小间距设计；

14、模板设计

以上是SMT贴片加工工艺对设计的要求，更多smt贴片技术文章将会在后面持续发布，希望对您有所帮助。长科顺专业提供SMT贴片加工、PCBA加工、电子组装测试服务，有需要可以咨询我们多了解一下。