龙华贴片加工厂:SMT焊膏特性与要求

在SMT贴片加工的不同工艺或工序中，要求焊膏具有与之相对应的性能。SMT贴片加工工艺对焊膏特性和相关因素的具体要求如下。

1、SMT贴片加工中使用的焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，SMT贴片加工印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3~6个月而性能不便。

2、SMT加工印刷时和回流加热前焊膏应具有的性能。

①SMT贴片印刷时焊膏应具有优良的脱模性。

②SMT贴片印刷时和印刷后焊膏不易塌陷。

③焊膏应具有一定的黏度。

3、回流加热时焊膏应具有的性能。

①应具有良好的湿润性能。

②不形成或形成最小量的焊料球。

③焊料飞溅要少。

4、回流焊接后焊膏应具有的性能。

①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。

②焊接强度高。

以上是贴片加工厂长科顺提供的smt技术文章，希望对大家有所帮助，同时有需要电子加工服务（smt贴片、DIP插件、电子组装）可以联系我们。