深圳电子加工厂:PCBA加工预烘工序

 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰，应对已长期储存的板子进行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷却的板子要尽快在2-3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。

 1、提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。

 2、赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。

 PCBA加工需要经过很多道工序，其中预烘是比较重要的一个，和涂覆工序一般都是同一室操作。预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形，和其他各项工艺共同决定PCBA加工的质量。

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