龙华PCBA加工厂:PCB可靠性测试设计

在PCBA加工中为保证品质和降低成本，离不开在线测试。为了保证测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于PCB及PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。下面简介绍一下PCB可靠性测试的设计。

(1)接触可靠性测试设计。深圳PCBA工厂SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。测试点原则上应设在同一面上，并注意分散均匀。测试点的焊盘直径为09mm~1.0mm，并与相关测试针相配套。测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm。

测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层。原则上，测试孔可用工艺孔代替，但对拼板的単板测试时仍应在子板上设计测试孔。

(2)电器可靠性测试设计，所有的电气节点都应提供测试点，即测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内，不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻上，对带有边界扫描器件的VLSI和ASIC器件，应增设为实现边界扫描功能的辅助测试点，如时钟、模式、数据串行输入/输出端、复位端，以达到能测试器件本身的内部功能逻辑的要求。

以上就是PCB可靠性测试设计的内容了，更多电子加工行业信息请锁定长科顺新闻频道，同时有需要电子加工服务（SMT贴片加工、PCBA加工、电子成品组装），请联系我们，欢迎前来看厂。