smt贴片加工厂:如何避免白斑的产生？

之前我们已经分析了白斑产生的原因，今天我们来看看smt贴片加工厂是怎么避免白斑的产生的，有什么措施。

控制PCB及元器件清洁度

PCB与元器件来料应保证表面无明显污染物，元器件表面的污染物也会因工艺原因带到PCB上。一般PCB的离子污染应控制在1.56mg/cm2(NaCl)以下，元器件在保持可焊性的同时，保证同样的清洁度。

防止PCBA转移过程污染

组装好的PCBA随意堆放，车间环境未达到无尘车间要求，人员操作不合规范等，极易引起PCBA板面的污染，因此应采取必要的措施，保证作业条件清洁度要求。

焊剂或焊膏的选择

选用低固含量或免清洗的焊剂或焊膏，并尽量优化工艺，保持PCBA板面清洁度最佳。一般新焊材的应用最好通过工艺试验验证，然后再确定。

加强工艺控制

PCBA板面残留物主要来自于焊剂，因此在保证焊接质量条件下，尽可能提高焊接时的预热温度及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残余会随着高温分解或挥发。另外，采用防潮树脂保护等措施，也能间接地防治或降低离子残留物的影响。

使用清洁新工艺

PCBA板面的离子污染绝大部分在清洗前难达到标准。要么与客户协商降低要求，要么进行严格的清洗工序。目前由于环保要求，许多性能好的溶剂可能不被使用，必须选用清洁工艺，又不对环境造成新的污染，这是件非常不容易的事情。

焊后残余物是直接影响产品质量极为重要的一环，离子性残余易引起电迁移造成绝缘性下降，松香树脂性残余易吸附灰尘或杂质引起接触电阻增大甚至开路失效，焊后需进行严格的清洗。

随着电子产品对可靠性要求的重视，清洗工艺将会得到推广与应用。电子产品加工厂应当根据产品类型和自身条件，合理选择清洗工艺，从而提高产品质量。长科顺专业smt贴片加工多年，加工产品质量保障，需要贴片加工、插件加工、电子组装服务可以联系我们。