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深圳pcba加工厂:PCBA加工焊点不良的评判标准

发布日期:2019-06-17
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今天长科顺在这里和各位朋友们分享一下在PCBA加工过程中,因为某些不可或缺不稳定因素的影响,焊点品质相关的一些问题。


对于PCBA加工的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。PCBA加工中,根据IPC-610的标准,焊点不良的评判是:


第一、焊盘未被焊锡完全覆盖,对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

第二、腐蚀零件脚或绿漆物质发生变质,产生变色则为焊点不良。

第三、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。

第四、锡裂破裂或有裂纹的焊锡。第五、焊点宽度焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。


以上为PCBA加工中焊点的一些基本评判标准,更多更全面的PCBA加工焊点品质评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。


长科顺是专业的PCBA加工厂,加工产品严格把关,降低产品产品不良率,有需要电路板PCBA加工可以找我们的客服人员咨询。




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