SMT贴片加工厂:smt贴片试产阶段注意事项

SMT贴片加工工艺复杂，在加工开始之前加工厂有很多准备工作要做，下面小编介绍下smt贴片试产阶段生产注意事项。

1.SMT加工准备：A、从PMC或采购处得知某机种准备试投；B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次；C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；D、了解测试治具的使用情况，规划测试项目和流程；E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；F、需要准备的SMT加工资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；G、出发前最好准备一台样品。

2.在SMT加工贴片厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认：A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排，未齐料要立即反馈给工厂；B、关键物料的确认；C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对。

3.首件确认：A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT加工厂商的首件记录，同时核对样板；B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；C、后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP。

4.问题点跟踪确认：记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT加工过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT加工生产负责人和开发部工程师确认问题点。

5.信息反馈：SMT加工完成后应当把问题反馈给相关人员。A、SMT加工问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；B、收集厂内试投中发现的SMT加工问题点，反馈给SMT加工负责人；C、将试投问题的改善情况反馈给SMT加工负责人；D、跟踪问题点的改善。

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