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贴片加工厂:PCBA加工透锡的影响因素

发布日期:2019-05-07
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PCBA加工过程中,PCBA透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。

关于pcba透锡我们应该了解这两大点:

一、pcba代工代料透锡要求
根据IPC标准,通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,pcba透锡则要求50%以上。

二、影响pcba透锡的因素

pcba透锡不良主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。关于影响pcba代工代料透锡的因素的具体分析:

1、材料
高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。

2、助焊剂
助焊剂也是影响pcba透锡不良的重要因素,助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用,助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用知名品牌的助焊剂,活化性和浸润效果会更高,可有效的清除难以清除的氧化物;检查助焊剂喷头,损坏的喷头需及时更换,确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂,发挥助焊剂的助焊效果。


3、波峰焊
pcba透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先,轨道角度适当的降一点,并增加波峰的高度,提高液态锡与焊端的接触量;然后,增加波峰焊接的温度,一般来说,温度越高锡的渗透性越强,但这要考虑元器件的可承受温度;最后,可以降低传送带的速度,增加预热、焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。


4、手工焊接
在实际插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多出在手工插件焊接中,原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba透锡不良容易导致虚焊问题,增加返修的成本。如果对pcba透锡的要求比较高,焊接质量要求比较严格,可以采用选择性波峰焊,可以有效的减少pcba透锡不良的问题。


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