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smt贴片加工厂长科顺分析焊接的润湿现象

发布日期:2019-04-25
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SMT贴片加工厂用到的焊接很多,那么焊接的质量好坏关系到加工厂的发展,焊接有个专业名词叫润湿,小编这里具体分析一下润湿现象。


润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用,形成了金属间化合物(IMC),它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时,金属片和液态焊料间就产生接触,但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿,因为它们之间有可能存在着阻挡层,只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。


SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生,那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物,如氧化膜,都会成为金属的连接阻挡层,从而妨碍润湿。如果被焊表面是清洁的,那么它们金属原子的位置紧靠着界面,于是发生润湿,焊料会铺展在接触的表面上。此时,焊料和基本原子非常接近,因而在彼此相吸的界面上形成合金,保证了良好的电接触与附着力。


SMT贴片加工厂的可焊性,是指被焊接母材在规定的时间、温度下能被焊接的能力。它与被焊接目材(元器件或PCB焊盘)的热容器、加热温度以及表面清洁度有关。可焊性通常采用浸渍法或润湿平衡法评价,此两种方法本质上是一致的,就是看被焊接母材在规定的时间、温度下能否被润湿。因此,可以说可焊性与润湿性是密切相关的。


润湿可分为几种程度,下面列举下:

(1)不润湿:表面又变成了未覆盖的样子,没有任何可见的与焊料的相互作用,被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚,在有效的焊接时间内焊剂无法将其除去,这时就出现不润湿现象。

(2)润湿:把熔融的焊料排除掉,被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料,证明发生过金属间相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

(3)部分润湿:被焊接表面一些地方表现为润湿,一些地方表现为不润湿。

(4)弱润湿:表面起初被润湿,但过后焊料从部分表面缩会成液滴,而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。


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