电子产品组装加工谈谈PCBA加工工艺的发展

随着时代的发展，PCBA加工的利润越来越低，但PCBA加工的质量保证要求却越来越高。今天电子组装加工厂长科顺与朋友们分享今天PCBA组装工艺的发展。

PCBA组装要求之一是一致性和正确性。对于差异要控制，变异不允许。组装制造过程中存在三个方面的质量问题：设计问题、材料问题和组装问题。前两项需预先采取措施防止其发生。组装过程中的问题，如缺件、损件、错件、偏移等都可以目视检查，但焊接质量难以用直观的方法判定。有时还会在PCBA交付给客户后出现性能、功能不良等故障。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，组装失效模式主要是焊接不良，占总组装问题的57%。

随着PCBA板的设计趋向小型化、小器件和小问题，电子组装件的微型化（高密集度）越来越多，导致PCBA焊点缺陷、检测和定位困难、可视性及可维修性差，甚至不可修复，潜在的失效风险也会增加。

PCBA组装过程中，传统的目测控制不能完全消除焊接不良，还需要自动X射线无损检测。这在长三角、珠三角和军工生产中得到广泛推广应用，取得了很好的效果。然而加工设备的投资相对较大，劳动力成本的不断增加，已使许多中小型线路板生产厂家叫苦不迭，加之客户对加工品质不断提出要求，实力不强的线路板生产厂家已无力增添高额成本检测手段。

长科顺从事电子产品组装加工多年，现有13条生产线，4条SMT贴片线，4条成品组装线，5条插件后焊线，工厂地址位于深圳市龙华新区观兰镇樟坑径上围村金倡达科技园Ｋ栋3-4楼。欢迎来厂考察我们的综合实力，联系电话13302922176。