深圳贴片加工厂如何解决smt贴片加工出现的问题二

深圳SMT贴片加工厂长科顺与各位朋友们分享一下贴片加工中出现立碑、桥接、锡少等问题出现原因及解决方案。

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。立碑的形成主要有以下几个原因：1.在元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置偏移。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。

解决立碑主要是的方法：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏最后是增加印刷厚度。

所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在SMT生产中最常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般来说有以下几个原因：1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

一般的解决办法：1.更换或增加新锡膏(在印刷过程中可定时补充新锡膏以保持其金属含量及粘度)。2.降低刮刀压力，采用粘度在190±30Pa·S的锡膏。3.调整模板精确对位。4.调整Z轴压力。5.调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

造成焊点锡少、焊锡量不足的主要原因是焊膏不足、机器停止后再印刷、模板开口堵塞、锡膏品质变坏、焊盘和元器件可焊性差、回流时间少等。

解决这一问题的主要方法是：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞。铅焊锡使用的模板开口在设计允许的情况下要比焊盘大≥100%；可选用可焊性较好之焊盘和元器件，还有就是增加回流时间。

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