电子产品pcba后焊加工的流程

电子产品的后焊加工是目前市场上流行的电子外发加工，后焊加工是PCBA电子产品DIP加工过程的一部分。电子产品后焊加工的工艺过程需要较多的操作人员，这需要电子加工厂的大量资源，因此很多电子加工厂出于节省生产成本及设备上面的支出，会选择有能力的电子加工厂进行电子产品后焊加工外发。

电子产品后焊加工的流程

电子产品后焊加工，即PCBA加工后焊加工，可分为手动插件和自动插件两部分。手动插件意味着大型电子元器件的安装需要手动进行插件，机器用于插入小型电子元器件。为了保证PCBA电路板的质量，电子产品的后焊加工需要严格要求贴装工艺。

1、排工序

操作人员根据BOM列表确定物料的位号和方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，最后一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，然后由质量部门检查首件。

2、波峰焊

首件产品确认完成后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，将电子元件固定在PCB电路板上。波峰焊分为无铅和无铅，无铅焊接或无铅焊接是根据客户的要求和电子元器件的尺寸来确定的。进行波峰焊接时应该进行调整和控制好波峰焊链条速度、喷锡和波峰焊的高度以及最重要的加工时间，一般为2~3秒。同时对于某些电子元器件热敏感较强的进行手焊加工，当然还需对焊接完成的物料进行剪脚。

3、品质部质检

质量检测是保证PCB板质量的重要步骤。应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据国际标准IPC6101进行精细检验，并协助客户要求，确保交付客户满意的产品。

电子产品后焊加工的周期及价格

电子产品后焊加工的周期一般只有2至3天，对于整一套包工包料的电子加工流程周期控制在14天以内，保证顾客可以在短时间内看到成品。加工价格按照焊点计算和IC的脚数计算价格，保证公平公开。

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