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电子加工厂--SMT贴片加工测试要求

发布日期:2019-03-22
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 SMT贴片加工作为目前电子工业中最流行的贴装技术,在电子工业中有着非常广泛的应用。SMT贴片处理不同于传统的通孔插件,其工艺更复杂,可组装密度更高,对测试的要求也就越高。

 根据长线SMT贴片加工行业的经验,一般对产品的检验几点要求,接下来就由贴片加工厂家长科顺为您细细道来。


一是印刷工艺质量要求

 印刷锡膏量适中,糊料可贴性好,锡膏和锡膏太多,锡膏位置集中,不产生明显偏差,不影响锡膏和焊锡效果,形成了形状良好的锡膏点,锡点饱满光滑,锡不含锡,呈凹凸不平的状态。

二是元器件的焊锡工艺要求

 FPC板的表面不应影响锡膏和异物及标记的外观;元件的键合位置不应影响松香或焊剂的外观及焊接锡的异物;锡点以下的元素形成良好的、无异常的拉丝或尖形。

第三是元器件贴装工艺的质量要求

 组件贴装必须整洁、中心、不偏斜;贴装位置的组件类型规格应正确;组件无泄漏、无错误、无粘贴;要求极性要求的贴片装置应按照正确的极性贴装。多销装置或相邻元件垫上不得残留锡珠或锡渣。

第四是元件的外观工艺要求

 板底、板面、铜箔、电路、通孔等,应无裂纹或切割,避免因切割不良而产生的短路现象;FPC板不漏V/V,平行于平面,板无凸变形或膨胀发泡现象;标记信息特征丝印文字无模糊、偏移、印刷、胶印、偏置、鬼等;孔径大小满足设计要求,合理美观。

 SMT贴片的基本加工工艺包括丝印(点胶)贴装(固化)、回流焊、清洗、检验等,加工工艺复杂繁琐,为保证产品质量,有必要根据要求进行检验。

 长科顺是专业的SMT电子加工,地址在深圳市龙华新区观兰镇樟坑径上围村金倡达科技园K栋3-4多年来一直专注于为客户提供SMT贴片DIP插件、后焊、组装等加工技术,目前加工的电子产品种类已有数千之多,经验丰富,为您的电子产品质量和交期确定了航路。有生产计划的可电话咨询13302922176朱经理

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