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本文关于了解PCB电路板抄板的七个步骤。首先我们要了解到:何为抄板?抄板也叫克隆或仿制,是对某款产品设计出来的PCB板进行反向技术研究,抄板等于复制板,把手上的电路板复制出来,然后进行批量生产。那么抄板是怎么做的,需要准备哪些东西?接下来由长科顺为您解答。
第一步,首先我们拿一块PCBA电路板,在笔记上或者文件档中记录好pcba上的所有元器件的型号,参数,以及对应的位置。在解剖前最好拍一张照片,以免记录过程中出错,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。有很多BGA的封装我们也要记录。
第二步,记录好所有封装的元器件以后,要进行拆除所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用工业酒精将PCBA电路板清洗干净,然后放入设定的扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要把像素稍调高一些,这样会更加清楚的看到每个纹路和线路以及结构的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和ⅥA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
第六步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
第七步,用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。要PCBA加工,就找长科顺。