您好,欢迎来到深圳市长科顺科技有限公司!这是一家深圳SMT贴片加工,DIP插件加工,PCBA加工,代工代料OEM的大型电子成品组装加工厂
长科顺联系方式
行业新闻
INFORMATION
联系我们Contact

全国统一服务咨询热线:
13510904907

公司官网:http://www.smt-dip.com/

联系电话:13302922176

公司传真:0755-23773448

电子邮箱:1954643182@qq.com

行业新闻

您当前的位置: 首页>行业新闻

​快速解决PCBA加工中产生润湿不良的方法

发布日期:2019-01-07
浏览量:462
分享到:

PCBA加工中产生润湿不良怎么处理?首先我们得知道,在pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

以下长科顺一站式PCBA加工厂家为您讲解,关于快速解决PCBA加工中产生润湿不良的方法:


造成润湿不良的主要原因:

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。


解决润湿不良的方法:

1、严格执行对应的焊接工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。


需要PCBA加工,就找长科顺一站式加工厂。支持贴片、插件后焊、组装测试。包装等一条龙贴片加工服务。

关注我们
扫二维码

扫二维码,关注我们
联系我们联系我们