您好,欢迎来到深圳市长科顺科技有限公司!深圳电子产品组装加工厂为您提供:高效率的pcba加工、深圳SMT贴片加工一条龙服务
长科顺联系方式

行业新闻

您当前的位置: 首页>行业新闻

属于有源SMD元件(塑料封装)有哪些?

发布日期:2018-07-23
浏览量:93
分享到:

属于有源SMD元件(塑料封装)有哪些?SMD元件分类有很多种,以下是专业的贴片加工厂:长科顺总结出来的一些资料,以供大家参考。


常见的塑料封装有六种,分别:小外形晶体管(SOT)、小型集成电路(SOIC和SOP)、塑料引线芯片载体(PLCC)、小轮廓J封装(SOJ)、精密间距SMD封装(QFP,SQFP)、球栅阵列(BGA)。由于种类实在繁多,很多客户在进行的时候,不知道如果去分辨清楚。对于这种情况,长科顺将会在本文种做以下具体的详细内容分析。


一、小外形晶体管



小外形晶体管是表面有源器件的先驱之一安装。它们是三引线和四引线器件。三引脚SOT被标识为SOT 23(EIA TO 236)和SOT 89(EIA TO 243)。四引线器件称为SOT 143(EIA TO 253)。



这些封装通常用于二极管和晶体管。SOT 23和SOT 89封装几乎已成为表面安装小型晶体管的通用产品。即使使用高引脚数的复杂集成电路变得普遍,对各种类型的SOT和SOD的需求也在不断增长。


二、小型集成电路


小外形集成电路(SOIC或SO)基本上是一种收缩封装带有0.050英寸中心的引线。它用于容纳比SOT封装更大的集成电路。在某些情况下,SOIC用于容纳多个SOT。



SOIC包含两侧的引线,这些引线在通常称为鸥翼引线的外部形成。需要小心处理SOIC以防止铅损坏。SOIC主要有两种不同的体宽:150 mil 300 mils。具有少于16个引线的封装的体宽为150密耳; 对于超过16个引线,使用300密耳宽度。16引脚封装有两种体宽。


三、塑料引线芯片载体



塑料引线芯片载体(PLCC)是陶瓷芯片载体的更便宜的版本。PLCC中的引线提供了承受焊点应力所需的顺应性,从而防止焊点开裂。具有大的芯片 - 封装比的PLCC可能由于吸湿而易于封装破裂。他们需要妥善处理。


四、小轮廓J封装



SOJ封装具有像PLCC一样的J-bend引线,但它们仅在两侧具有引脚。该封装是SOIC和PLCC的混合体,结合了PLCC的处理优势和SOIC的空间效率。SOJ通常用于高密度(1,4和16 MB)DRAM。


五、精密间距SMD封装



具有非常精细间距和大量引线的SMD封装称为精细间距封装。四方扁平封装(QFP)和收缩四方扁平封装(SQFP)是细间距封装的示例。细间距封装具有更薄的引线,并且需要更薄的焊盘图案设计。


六、球栅阵列



BGA或球栅阵列是像PGA(引脚栅格阵列)一样的阵列封装,但没有引脚。



有各种类型的BGA,但主要类别是陶瓷和塑料BGA。陶瓷BGA称为CBGA(陶瓷球栅阵列)和CCGA(陶瓷柱栅格阵列)和塑料BGA被称为PBGA。还有另一类BGA称为磁带BGA(TBGA)。球节距已标准化为1.0,1.27和1.5毫米间距。(40,50和60密耳间距)。BGA的体型从7到50毫米不等,它们的引脚数从16到2400不等。最常见的BGA引脚数在200到500个引脚之间。


BGA在回流期间非常适合自对准,即使它们被错放50%(CCGA和TBGA不能自对准以及PBGAs和CBGAs)。这是BGA产量较高的原因之一。


以上便是常见的六种有源SMD元件(塑料封装),希望能够帮到大家。如果还有什么不了,或者有SMT贴片加工需求的朋友,可以在线联系销售经理与客服进行洽谈。


关注我们
扫二维码

扫二维码,关注我们
联系我们 联系我们