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SMT贴片加工是指将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接的一种工艺技术。SMT贴片加工经过多年的发展,焊接材料以及工艺制程也在不断的改进,以适应电子产品装配的需求。下面是深圳来料加工组装厂长科顺科技为大家整理介绍:
SMT贴片加工的类型有三种,根据焊接材料的环保性可分为无铅工艺和有铅工艺;根据粘结材料的不同,可分为锡膏工艺和红胶工艺;根据装配方式的不同,可分为单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合。
一、无铅工艺和有铅工艺
无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式,是目前环保的工艺方式,在国外发达国家基本采用无铅工艺。有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式,由于其焊接效果好、成本低,在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
二、锡膏工艺和红胶工艺
锡膏工艺是指采用锡膏进行粘结的工艺方式,是伴随SMT技术发展起来的工艺方式,也是目前主流的工艺方式。红胶工艺是指采用红胶粘结的工艺方式,红胶受热固化,不具有导电性,红胶工艺是一种古老的工艺方式,在工厂已经比较少用。
三、装配方式
SMT贴片加工的工艺方式可分为单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合。
以上是深圳SMT贴片加工的三种类型,希望对您有帮助。更多关于电子成品组装加工过程、SMT加工客户案例、观澜PCBA加工一条龙等信息,可查看长科顺网站www.smt-dip.com其它文章。顺祝商祺!