深圳来料加工组装厂的PCBA组装加工|PCBA测试方式有哪些

PCBA是指经过元器件的采购，进行SMT贴片加工，DIP插件加工；PCBA最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是插件还是贴片零件都利用机器设备来安装放置在PCB板上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式来焊接。PCBA组装加工的过程是怎样的？SMT贴片加工、PCBA测试中，常见的检测设备有哪些？其功能作用是什么，下面由深圳来料加工组装厂长科顺科技为大家整理解说：

第一步，将引脚裁切到靠近板子，且稍稍弯曲保证零件能够固定。第二步，将PCB放置在助溶剂的水波上，让PCB底部和助溶剂良好接触，这样可以将PCB底部引脚上的氧化物给除去。在加热PCB后，则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

　　自动焊接SMT电子元器件的方式为回流焊接。首先给PCB板印刷锡膏，锡膏里头含有焊料与助熔剂的糊状焊接物，在贴片零件安装在PCB上之后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCBA的最终测试了。

PCBA即半成品，电子设备的线路板部分。

那么PCBA测试、深圳SMT贴片加工厂中常见的检测设备都有哪些？其功能作用是什么？

　　1、MVI(人工目测)

　　2、AOI检测设备

　　(1)AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。

　　(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

　　3、X-RAY检测仪

　　(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。

　　(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

　　4、ICT检测设备

　　(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

　　(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

关于PCBA测试、深圳SMT贴片加工厂常用的检测设备及其功能，今天就介绍到这里了。深圳SMT贴片加工厂的质量保证，除了需要用到这些检测设备，还离不开贴片加工厂家严格的质量管理监控。

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