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简述SMT加工|贴片加工前的投板和印刷注意事项

发布日期:2017-05-09
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深圳长科顺科技有限公司   观澜专业电子加工厂

1.PCB投入前必须未拆包清点数量,防止有原包装短少;

2.针对有BGA类零件的PCB投入前必须100%检查焊盘,确认无异物、脏污、氧化等 不良;

3.拿取PCB时不可直接接触到PCB,尤其在手机产品以及OSP类,PCB必须使用手指套;


4.按工艺要求进行相关印刷参数设置;

5.锡膏按少量多次添加,锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm;

6.按要求进行钢网清洁,一小时手动清洁,包装网框内的锡膏清洁,六小时用超声波清洗;

7.OSP的PCB必须24小时内生产完毕,时间过长引起PCB严重氧化 ;

8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度;

9.开线生产前印刷人员需领用:钢网、刮刀、锡膏,特别机种还需要治具生产;

10.生产完毕印刷人员将钢网,刮刀清洁干净后连同未用完的锡膏一并归还工具房;

11.锡膏必须回温4小时才可领用,超过24小时未领用必须放回冰箱;

12.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。

13.锡膏保存条件为:5-10度,自生产日期为6个月;

14.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时,开盖未使用期限为48小时。

更多关于smt贴片工艺流程、dip插件加工过程、pcba贴片加工、电子成品组装案例等信息,可查看长科顺其他文章,或致电咨询生产计划13302922176 朱经理。

深圳大型smt贴片加工厂  www.smt-dip.com


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