简述SMT加工|贴片加工前的投板和印刷注意事项

深圳长科顺科技有限公司   观澜专业电子加工厂

1.PCB投入前必须未拆包清点数量，防止有原包装短少；

2.针对有BGA类零件的PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等 不良；

3.拿取PCB时不可直接接触到PCB，尤其在手机产品以及OSP类，PCB必须使用手指套；

4.按工艺要求进行相关印刷参数设置；

5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm；

6.按要求进行钢网清洁，一小时手动清洁，包装网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗;

7.OSP的PCB必须24小时内生产完毕，时间过长引起PCB严重氧化 ；

8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度；

9.开线生产前印刷人员需领用：钢网、刮刀、锡膏，特别机种还需要治具生产；

10.生产完毕印刷人员将钢网，刮刀清洁干净后连同未用完的锡膏一并归还工具房；

11.锡膏必须回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱；

12.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。

13.锡膏保存条件为：5-10度，自生产日期为6个月；

14.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。

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