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波峰焊加工过程概述-深圳专业DIP插件来料加工

发布日期:2017-05-05
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本文关于波峰焊加工过程的详细概述。一般而言,波峰焊是将熔融的液态爆料,借助与泵的作用,在爆料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时,由于爆料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。长科顺SMT加工厂用的是双波峰焊。


不同的波峰焊机设备组成的原理不同,但是各部件最终的结果相同。大体上可以分成以下几个部分:

◆治具安装

治具安装是给待焊接的PCB板安装夹持 的治具,可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。过波峰焊的产品大多会使用到夹具,在插件加工中不可少。

◆喷涂助焊剂系统

◆预热系统

◆焊接系统

◆冷却系统

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