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SMT贴片加工中上锡不饱满的原因有哪些?

发布日期:2017-03-13
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  在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?下面由深圳SMT贴片加工厂长科顺技术员为大家介绍。


  SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

  2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

  4、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

  5PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

  6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

  7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

  以上就是SMT贴片加工中上锡不饱满的原因,今天就介绍到这里。在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候,可以根据以上几点进行分析检查,避免出现报废,增加成本。更多关于smt贴片工艺流程、dip插件加工过程、pcba贴片加工、电子成品组装案例等信息,可查看长科顺科技www.smt-dip.com其他文章,或致电咨询生产计划13302922176朱经理。


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