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SMT贴片加工的工艺技巧及要点

发布日期:2017-03-07
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SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。那么在SMT贴片加工中有哪些工艺技巧需要注意呢?下面深圳smt贴片来料加工厂长科顺技术员就为大家介绍:



  SMT贴片加工工艺技巧:

  1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

  2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

以上就是深圳SMT贴片来料加工时的工艺技巧,希望会对您有所帮助,更多工艺知识可查看长科顺其他文章。


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