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DIP插件加工的工艺流程

发布日期:2017-01-14
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  DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工流程中的一部分,是一种将不能进行贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工的一种工艺,最后通过波峰焊等东一流程,最终产生成品。由于DIP插件加工需要人工加工,其加工工艺比较大,所以需要专业的技术人员进行加工指导,接下来就由深圳SMT贴片加工厂长科顺为大家详细讲解DIP插件加工的工艺流程。

SMT贴片加工

  DIP插件加工流程大致分为排工序、波峰焊、质量检查三个步骤。


  一、排工序


  工作人员根据BOM清单确定物流的位号以及方向,再将其安排到流水线上的每一个人,为每一个员工分配元器件。


  二、波峰焊


  将元器件插装好后,就是进行波峰焊接,固定PCB线路板上的电子元器件,同时根据客户的要求和元器件的大小来决定是使用有铅焊接还是无铅焊接,最后需要对焊接完成的物料进行剪脚。


  三、品质部质检


  在焊接完成后,品质检验也是一个重要的工序,需要检查焊点是否有锡拉,是否虚焊,浮高等问题,辅助客户要求,确保交付客户满意的产品。


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